ปะเก็น SMT EMI – พื้นผิว-ติดระบบป้องกันและหน้าสัมผัสกราวด์

ปะเก็น SMT EMI เป็นหน้าสัมผัส-ชิ้นเดียวที่สามารถติดตั้งบนพื้นผิวได้- ซึ่งได้รับการออกแบบมาเพื่อให้มีเส้นทางกราวด์ที่เชื่อถือได้ระหว่างแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และกล่องหุ้ม กรอบป้องกัน หรือพื้นผิวนำไฟฟ้าอื่นๆ มีจำหน่ายในรูปแบบเทป-และ-บรรจุภัณฑ์แบบม้วนสำหรับการเลือก-และ-การประกอบแบบอัตโนมัติ และเข้ากันได้อย่างสมบูรณ์กับโปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่วมาตรฐาน-

แตกต่างจากคลิปแบบเดิม-ที่ติดหรือติด-บนปะเก็น เวอร์ชัน SMT ช่วยลดขั้นตอนการประกอบรอง บัดกรีเข้ากับ PCB โดยตรงพร้อมกับส่วนประกอบอื่นๆ ซึ่งช่วยลดต้นทุนกระบวนการและปรับปรุงความแม่นยำในการวางตำแหน่งในการออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหนาแน่นสูง-

คุณสมบัติที่สำคัญ

ความเข้ากันได้ของกระบวนการ SMT ที่แท้จริง– ทนทานต่ออุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดถึง 260 องศา โดยไม่สูญเสียคุณสมบัติของสปริงหรือออกซิเดชั่น

ความต้านทานการสัมผัส DC ต่ำ– ให้เส้นทางกราวด์ที่มั่นคง โดยทั่วไปจะต่ำกว่า 10 mΩ ต่อหน้าสัมผัส

ประสิทธิภาพการป้องกันในวงกว้าง– เมื่อใช้เป็นส่วนหนึ่งของกล่องหุ้มที่มีฉนวนป้องกัน จะมีการลดทอน > 60 dB จาก 30 MHz ถึง 6 GHz

รอยเท้าขนาดกะทัดรัด– หน้าสัมผัสจุดเดียว-ใช้พื้นที่บอร์ดเพียง 1.5 × 2.5 มม. เหมาะสำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

การส่งเทป-และ-ม้วน– 5,000 ถึง 10,000 ชิ้นต่อม้วนขนาด 13 นิ้ว สามารถบรรจุลงในเครื่องป้อน SMT มาตรฐานได้โดยตรง

เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS และ REACH– วัสดุที่คัดสรรเพื่อให้เป็นที่ยอมรับด้านสิ่งแวดล้อมทั่วโลก

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

พารามิเตอร์	ค่าทั่วไป	เงื่อนไขการทดสอบ / วิธีการทดสอบ
วัสดุฐาน	เบริลเลียมคอปเปอร์ (BeCu) หรือสแตนเลส (SUS301)	–
การชุบ	แผ่นรองพื้นนิกเกิล + แฟลชทองหรือเคลือบดีบุก	–
ความต้านทานต่อการสัมผัส (เริ่มต้น)	น้อยกว่าหรือเท่ากับ 5 mΩ	เคลวิน 4 สาย 1 A
ความต้านทานต่อการสัมผัส (หลังจาก 1,000 รอบ)	น้อยกว่าหรือเท่ากับ 15 mΩ	ปั่นจักรยานโก่งตัว 25%
ผลงานการป้องกันที่มีประสิทธิภาพ	>60 เดซิเบล (0.03–6 กิกะเฮิร์ตซ์)	ติดกับโครงโล่ การทดสอบภาคสนาม-แบบเปิด
ช่วงอุณหภูมิในการทำงาน	-40 องศาถึง +125 องศา	–
อุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรี Reflow	260 องศา (10 วินาที)	เจ-STD-020, MSL 1
จังหวะการอัด (ช่วงการทำงาน)	0.3 – 0.8 มม. (ขึ้นอยู่กับความสูงของชิ้นส่วน)	–
แรงสปริงที่แรงกดตรงกลาง-	0.8 – 2.5 N	ขึ้นอยู่กับขนาด
ความทนทาน (รอบสปริง)	>10,000 รอบ	การโก่งตัว 25%, 1 เฮิรตซ์
บรรจุภัณฑ์	เทปพิมพ์ลายนูน กว้าง 12 มม. หรือ 16 มม	EIA-481
เลือก-และ-วางพื้นผิว	พื้นที่ด้านบนเรียบ มากกว่าหรือเท่ากับ 0.5 มม. × 0.5 มม. สำหรับหัวดูดสุญญากาศ	–
ความสามารถในการบัดกรี	การทำให้เปียก > 95% หลังจากอบไอน้ำเป็นเวลา 8 ชม	เจ-STD-002

มีหมายเลขชิ้นส่วนเฉพาะที่มีความสูงมาตรฐานตั้งแต่ 1.0 มม. ถึง 5.0 มม. ความสูงที่กำหนดเอง เคล็ดลับหน้าสัมผัสคู่- และตัวเลือกการชุบเฉพาะสามารถเสนอราคาได้

การปฏิบัติตามข้อกำหนดและมาตรฐาน

✓ RoHS(2011/65/EU, 2015/863)

✓ เข้าถึง(อีซี 1907/2006)

✓ ไอเอทีเอฟ 16949สายการผลิตที่ผ่านการรับรอง (สำหรับข้อกำหนดเกรดยานยนต์-)

✓ เจ-STD-020ระดับความไวต่อความชื้น: MSL 1

✓ เจ-STD-002ความสามารถในการบัดกรี

✓ มาตรฐาน ASTM B488(ความหนาชุบทอง ถ้ามี)

สามารถขอรับใบรับรองการปฏิบัติตามข้อกำหนดและรายงานผลการทดสอบฉบับเต็มได้ตามคำขอ

ตัวอย่างการใช้งาน

กรณีที่ 1 – การต่อสายดินเสาอากาศสมาร์ทโฟน 5G

ความต้องการ:หน้าสัมผัสกราวด์ขนาดเล็กสำหรับสมาร์ทโฟน-เสาอากาศ 5G หลายอัน โดยวางไว้ที่อินเทอร์เฟซเฟรม PCB- ถึง-โลหะ- รวม 8 หน้าสัมผัสต่ออุปกรณ์ พื้นที่บอร์ดจำกัดมาก

สารละลาย:คลิปต่อสายดิน BeCu SMT 1.5 มม. × 2.0 มม. ชุบทอง- สูง 1.2 มม. มาพร้อมเทป-และ-ม้วน

ผลลัพธ์:การแยกตัวของเสาอากาศดีขึ้น 3 dB ในย่านความถี่ n78 เมื่อเปรียบเทียบกับโซลูชันโฟมนำไฟฟ้า- ความแม่นยำของตำแหน่งเกิน 99.9% บนสาย SMT 38,000 cph ไม่มีการคลายตัวของสปริงหลังการทดสอบการตก (MIL{8}}STD-810H)

กรณีที่ 2 - โมดูลกล้อง ADAS สำหรับยานยนต์

ความต้องการ:การต่อสายดิน EMI ที่เชื่อถือได้ระหว่าง PCB แข็งสี่-ชั้นกับตัวเรือนอะลูมิเนียมหล่อ- ซึ่งต้องเผชิญกับการสั่นสะเทือนและการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันตั้งแต่ -40 องศาถึง 105 องศา

สารละลาย:หน้าสัมผัสสายดิน SMT สแตนเลสสูง 2.5 มม. ชุบดีบุก- หน้าสัมผัส 3 จุดต่อกล้องหนึ่งตัว

ผลงาน:การปล่อยรังสี (CISPR 25 คลาส 5) ยังคงอยู่ภายในขีดจำกัดโดยมีระยะขอบ 5 dB ความต้านทานต่อการสัมผัสคงอยู่ต่ำกว่า 10 mΩ หลังจากรอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิฉับพลัน 2,000 รอบ ไม่พบการแตกร้าวของรอยต่อในการวิเคราะห์ภาคตัดขวาง-

ป้ายกำกับยอดนิยม: ปะเก็น smt emi ประเทศจีนผู้ผลิตปะเก็น smt emi ซัพพลายเออร์ โรงงาน